365买球app智通财经APP获悉，中金公司颁布探究讲演称，AI硬件财富需求高景气，谋略芯片希望加快放量，将驱动汇集层面800G/1.6T光模块的同步放量。预期2025年1.6T光模块的总出货量约正在360-595万只，高于方今市集预期，提倡闭切希望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

　　I硬件财富需求高景气，谋略芯片希望加快放量。团结中金公司的算力财富链调研，中金公司估计2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量区别到达356万片和35万片，2025年跟着GB200进一步交付，B系列GPU总出货量希望达250万片；其它，中金公司估计谷歌的TPU和AMD的MI300也或将接连安放，中金公司以为以上AI芯片的需求均将驱动汇集层面800G/1.6T光模块的同步放量。

　　财富链利好频现，1.6T需求希望超预期。OFC 2024上多家参展商展现最新1.6T光模块产物，此前英伟达GTC大会颁布的新一代Blackwell AI芯片对互联才力提出更高央求，X800系列换取机使能1.6T汇集搭修，而光模块上游财富链亦逐渐到位，Marvell正在功绩会上预期其单通道200G的1.6T DSP将于2024年尾出手安放、博通显露200G EML打定量产，综上硬件，中金公司以为1.6T财富链上下游正正在加快成熟。安放节律上，中金公司估计2H24，1.6T光模块希望配合英伟达B系列芯片的量产落地开启配套组网，发轫完毕幼界限放量，至2025年则希望迎来大界限批量安放。时间旅途上，中金公司以为EML单模正在1.6T时间仍是主流，同时看好硅光、LPO等新时间计划的分泌率正在1.6T时间迎来逾越式拉长。需求形状上，中金公司估计2025年：1)海表头部2家旁边大客户的需求将从800G疾捷向1.6T迭代，1.6T光模块步入疾捷放量；2)虽有部食客户800G需求因向上迭代而下探，但另一批客户需求从400G向800G迭代希望造成添补，对800G总需求量造成肯定维持。

　　中金公司以2个要素为重心变量，对2025年1.6T总出货量实行地步剖释：1)2025年AI硬件采购全部景心胸(B系列GPU出货量200-300万只)；2)1.6T汇集成熟时点(B系列GPU配套1.6T组网计划的比例70%-90%)，测得2025年1.6T光模块总出货量程度为360-595万只，中特性景对应470万只，全部区间高于方今的市集预期。中金：AI硬件家当需要高景气 希望驱动16T光模块超预期放量